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这意味天玑7000次旗舰芯片将采用台积电5nm工艺技术

时间:2021-12-02 12:33   来源: IT之家    作者:谷小金   阅读量:16374   

,近期联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000本站获悉,联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺,也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片

这意味天玑7000次旗舰芯片将采用台积电5nm工艺技术

微博博主 数码闲聊站 称,联发科明年真是大跃进,台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000,n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000,在测了这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术

该博主最新称,天玑 7000 工程机跑分 75W±,在骁龙 870 和骁龙 888 之间作为天玑 1200 的迭代,台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗,放到中端价位段还是很香的

鉴于钢材等原材料需求量大,为了间接对冲相关材料的价格,郝跃护理的管理层进行了期货对冲操作。

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